鉛フリーはんだペースト内容:合金スズ42%バイ58%、はんだフラックス含有量:10.8%融点:138℃
(280.4F)、高温に耐えられない紙板やソフトボードに適しています。小さな部品の特殊溶接。押し型デザイン
溶接時に無駄がなく、滑らかに流れます。半田付け後の透明な残留物は非導電性、非腐食性、高絶縁性です。BGA / SMD
回路基板、モーター、照明、IC、テレビ、その他の家庭電製品や産業機器、センサー、ワイヤ、ヒューズ、電話、メタルシェル、モーター、照明、コネクター、SMTメンテナンスで広く使用されています。



Essmetuin 低温はんだペースト(30g)、Sn42Bi58
138℃融点鉛フリー、クリーンな錫ペーストなし、電子チップ/SMD/BGA/IC電話CPU修理用はんだ付けペースト