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AKEIE シリコンサーマルパッド 熱伝導シート 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性15.3W/m-K 85*45*1mm SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 HY153
高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。
密着性に優れ：優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に使用します。
非導電性：電気絶縁性に優れているため、接点不良やショート等などの心配がありません。
様々な電子部品に対応：設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます。
心強いサポート：万が一場合や商品不具合がありましたら、お気軽にご連絡ください。きちんと対応させていただきます。
最後までご確認頂き誠にありがとうございました。
上記をご確認頂き、ご購入いただけましたら幸いです。
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