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メルカリShopsAKEIE シリコンサーマルパッド 熱伝導シート M.2 2280 SSDヒートシンク付き 両面放熱シリコーンパッド 熱伝導性15.3W/m-K 120x20x1mm CPU GPU LED 熱暴走対策(120x20x1.0＆ヒートシンク)
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| 賣家ID | スピード発送 クイックスピード |
| 商品所在地 | 愛知県 |
| 日本當地運費 | 送料込み(出品者負担) |
| 發送方式 | 未定 |
| 預計出貨時間 | 1〜2日で発送 |
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シリコンサーマルパッドの商品仕様
熱伝導率(W/m-K)：15.3；
寸法(mm)：120x20；
厚さ(mm)：0.5＆1.0；
硬さ(Shore C)：30-45；
密度(g/cc)：3.5；
使用温度範囲(℃)：-30～200；
カラー：グレー；
M.2 2280 SSDヒートシンクの商品仕様：
寸法(mm)：73x23x10；
重量(g)：23；
カラー：黒、銀；
材質：アルミニウム合金；
パソコンのパーツ全てに共通していえることですが、M.2 SSDも熱に弱いパーツのひとつ。
一定の温度以上に発熱してしまうと製品を守るため「サーマルスロットリング」機能が働き、性能が低下してしまいます。
パソコンスペックの低下を避けるためには、「ヒートシンク」と「サーマルパッド」を利用することが重要。
一定以下の温度に発熱を抑えることで、M.2 SSD本来の高速転送性能が発揮させます。
熱伝導シートのお取り扱い方法について
取付方法
＊必要に応じて適切なサイズを切り取ってください。
＊片面の保護フィルムをゆっくり剝がしてください。
＊発熱体に空気溜まりが残らないように貼り付けて残りのフィルムを剝がしてください。
＊冷却部品を熱伝導シートとの間に空気溜まりが残らないように貼り付けてください。
ヒートシンクの外面を溝構造にすることで放熱性が向上
筐体外面に溝加工を施すことで、放熱面積を広げて効率をアップしています。
またサーマルパッドに柔らかいシリコン素材を使用しているため、不均一な表面にも装着できます。
発熱体にしっかり密着し、効率よく冷却できます。
さらに、二層構造の冷却でSSDの安定性を向上させます。
M.2 SSDを損傷せず装着簡単
M.2 SSDに損傷を与えず、高効率熱伝導パッドで挟み込む、金属クリップで留めるだけで使用できます。
クリップタイプなので、取り付け・取り外しを何度も繰り返すことができます。
Type2280サイズ向けのモデルです。
PS5の拡張SSDの冷却にも対応します。
ご注意
＊ヒートシンクは高さが約10mm程度と厚みはそんなにありませんが、他のパーツに当たらないように気をつけなければなりません。
＊シリコンパッド両面は保護フィルムがあるので、使用する時剝がしてください。
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。
密着性に優れ：優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。
用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に使用します。
様々な電子部品に対応：設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。
急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます。
電気絶縁性に優れているため、接点不良やショート等などの心配がありません。
SSDヒートシンク付き：ヒートシンクのフィンが波型をしており、これによって表面積を増やして、より強力に冷却できるようになっています。
15.3W/m-K熱伝導シリコンパッドでさらに高効率熱伝導を向上させます。
M.2 SSDを両面から挟み込むようにして取り付けるヒートシンクです。
二重層構造で、SSD冷却を強化、安定性および高効率を実現できます。
コンパクト＆PC/PS5対応：マザーボードのM.2スロットにM.2 SSDを取り付け、それを冷却する場合は、小型ヒートシンクが対応します。
コンパクトなので邪魔になりにくく、PCケース内の空間をほとんど圧迫しません。
PS5にも使うことができます。
金属クリップタイプヒートシンクは、外す際にM.2 SSDを損傷せず、取り付け・取り外しを何度も繰り返すことができます。
パーツを取り替え引っ替えする自作PCユーザーには、このタイプがおすすめです。
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商品管理コード : 2B9346201V
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熱伝導率(W/m-K)：15.3；
寸法(mm)：120x20；
厚さ(mm)：0.5＆1.0；
硬さ(Shore C)：30-45；
密度(g/cc)：3.5；
使用温度範囲(℃)：-30～200；
カラー：グレー；
M.2 2280 SSDヒートシンクの商品仕様：
寸法(mm)：73x23x10；
重量(g)：23；
カラー：黒、銀；
材質：アルミニウム合金；
パソコンのパーツ全てに共通していえることですが、M.2 SSDも熱に弱いパーツのひとつ。
一定の温度以上に発熱してしまうと製品を守るため「サーマルスロットリング」機能が働き、性能が低下してしまいます。
パソコンスペックの低下を避けるためには、「ヒートシンク」と「サーマルパッド」を利用することが重要。
一定以下の温度に発熱を抑えることで、M.2 SSD本来の高速転送性能が発揮させます。
熱伝導シートのお取り扱い方法について
取付方法
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＊発熱体に空気溜まりが残らないように貼り付けて残りのフィルムを剝がしてください。
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ヒートシンクの外面を溝構造にすることで放熱性が向上
筐体外面に溝加工を施すことで、放熱面積を広げて効率をアップしています。
またサーマルパッドに柔らかいシリコン素材を使用しているため、不均一な表面にも装着できます。
発熱体にしっかり密着し、効率よく冷却できます。
さらに、二層構造の冷却でSSDの安定性を向上させます。
M.2 SSDを損傷せず装着簡単
M.2 SSDに損傷を与えず、高効率熱伝導パッドで挟み込む、金属クリップで留めるだけで使用できます。
クリップタイプなので、取り付け・取り外しを何度も繰り返すことができます。
Type2280サイズ向けのモデルです。
PS5の拡張SSDの冷却にも対応します。
ご注意
＊ヒートシンクは高さが約10mm程度と厚みはそんなにありませんが、他のパーツに当たらないように気をつけなければなりません。
＊シリコンパッド両面は保護フィルムがあるので、使用する時剝がしてください。
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高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。
密着性に優れ：優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に空気溜まりを作りません。
用途としてはパソコンやスマートフォンなど電子・電気機器のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に使用します。
様々な電子部品に対応：設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。
急速な放熱性能があるため、精密電子製品への損傷の軽減して、電子製品を守り、および電子製品の寿命の延長できます。
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SSDヒートシンク付き：ヒートシンクのフィンが波型をしており、これによって表面積を増やして、より強力に冷却できるようになっています。
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M.2 SSDを両面から挟み込むようにして取り付けるヒートシンクです。
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