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Thermalright 熱のパッドシリコーン熱パッド12.8W／mK、ラップトップのヒートシンク/GPU/CPU/LEDにより涼しいグレーのためのNon伝導性の耐熱性高温度抵抗Thermalright cpu熱伝導の下敷き、cpu固体状態のケイ素のフィルム、コンピュータのノートのグラフィックカードのチップのケイ素の脂の熱伝導下敷き、放熱下敷き、シリカゲル下敷き、メインボードのケイ素の脂下敷き、放熱する係数の12.8W/mk、ケイ素の基、放熱器/ICは、長い寿命、厚さの3mmを使います(120x20x3.0mm)

CPU風冷えの放熱器、ケース放熱する扇風機、
熱伝導のシリカゲル下敷き、熱伝導のケイ素の脂、
ＣＰＵファンのコントローラ、設置の支柱を脱ぎ
を防ぐ、設置の支柱などを支える各類の商品。

製品のパラメーター： 伝熱係数：12.8W/mk；色：グレー；密度：3.1±0.2；硬度：30-55； サイズ：120*20*3.0mm；電圧に耐えます：9.8KV（1mm）
この熱伝導のケイ素の脂下敷きは柔らかい性の絶縁の材質のため、使うのは比較的便利で、ケイ素の脂に銅片を塗る必要はありません。両側の保護膜を引き裂いてしまってチップ上で貼って、ビデオメモリー、北橋、南橋、はモジュールを電力を供給して、全て使うことができます。

適用範囲：グラフィックカードのビデオメモリー；RDRAMメモリのモジュール；通信設備；SSD固体状態のハードディスク；自動車の制御装置；ゲーム機設備

三大特徴： 可塑性：良好な弾力性はと特性を圧縮します 使いやすいです：熱伝導を設置して敷く時、気の向くままに大きさを切断することができて、使いに便宜を図ります 安心して使います：絶縁は電気伝導だ使用中で安全だです


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未使用品になりますが、撮影の為
開封しております。ご了承下さい。