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CS-FLUXは約150度（摂氏）で加熱されると液体に変化し、BGA部品とPCB間のわずかな隙間を完全に覆います。このようにして、すべてのはんだボールがCS-FLUXで覆われ、BGA部品のリフローや取り外しの際に、すべてのPCBと部品のパッドとボールが酸化から保護されます。
CS-FLUXはクリーン・フラックスではないので、洗浄しなければ腐食は起こりませんが、必要であればアルコールで非常に簡単に洗浄できます。PCBや部品に腐食を起こしません。
CS-FLUXは液状であるため、1回の修理に必要な量はごく少量で、作業環境は非常にクリーンです。CS-FLUXは鉛フリー、ハロゲンフリーで、ヒュームの発生量も最小限に抑えられています。
CS-FLUXは非常に粘着性が高く、リボール工程ではんだボールをステンシル内に保持するよう特別に設計されています。また、リボール工程に必要な設備がない場合のBGA部品のリフロー（ヒートガン使用）にも最適です。液体のため、経験の浅い技術者でもマイクロソルダリングに最適です。

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CS-FLUX 5g 低粘度ハロゲンフリー鉛フリー液状フラックス BGA部品リワーク用リフロー VGA GPUリペアおよびマイクロソルダリングに最適