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✿商品説明✿

Thermalright cpu熱伝導の下敷き、cpu固体状態のケイ素のフィルム、コンピュータのノートのグラフィックカードのチップのケイ素の脂の熱伝導下敷き、放熱下敷き、シリカゲル下敷き、メインボードのケイ素の脂下敷き

放熱する係数の12.8W/mk、ケイ素の基、放熱器/ICは、長い寿命、厚さの0.5mmを使います



✿サイズ:120x20x0.5mm



製品のパラメーター： 伝熱係数：12.8W/mk；色：グレー；密度：3.1±0.2；硬度：30-55； サイズ：120*20*0.5mm；電圧に耐えます：9.8KV（1mm）

この熱伝導のケイ素の脂下敷きは柔らかい性の絶縁の材質のため、使うのは比較的便利で、ケイ素の脂に銅片を塗る必要はありません。

両側の保護膜を引き裂いてしまってチップ上で貼って、ビデオメモリー、北橋、南橋、はモジュールを電力を供給して、全て使うことができます。



適用範囲：グラフィックカードのビデオメモリー；RDRAMメモリのモジュール；通信設備；SSD固体状態のハードディスク；自動車の制御装置；ゲーム機設備

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管理番号:5-32-2111