日経エレクトロニクス 2024年6月号



1度だけ読みました。



Breakthrough

全固体電池材料、次世代でデッドヒート

パナソニック先行に中国、米国が猛追



Emerging Tech&Biz 解説

半導体シフトで後工程にも力点

素材技術で光電融合へ布石

土屋 充氏（大日本印刷専務執行役員）



まるでSF「電磁砲」、次の課題は連射

電源小型化は民間のパワエレ技術に期待

Hot News

経産省がラピダスに5900億円追加支援

チップレット集積など後工程に535億円