[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.35mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】
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商品説明 メーカー名 PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO ,LTD. サイズ 直径0.35mm 仕様 1瓶25,000個入り Sn63%、Pb37%(錫63%、鉛37%) 共晶半田 BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用 ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。
並行輸入品の為、国際輸送による若干の汚れがある場合がございます。
サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。
ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。
各半導体デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。
配送方法 この商品は郵送(クリックポスト)での御発送となります。
郵送での御発送の為、状況によって到着まで3〜4日程かかる場合がありますので、ご了承お願いいたします。
この商品は、他の商品との同梱発送が可能です。
同梱不可と記載がある商品との同梱発送はできません。
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サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。
ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。
各半導体デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。
配送方法 この商品は郵送(クリックポスト)での御発送となります。
郵送での御発送の為、状況によって到着まで3〜4日程かかる場合がありますので、ご了承お願いいたします。
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