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矩形電子機器の熱対策で使用できるお得なヒートシンクです。
M.2 SSD、無線モジュール 、ICチップ、電源アダプタ、精密機器、内部基盤、CPUと各種小型電子機器での放熱ご利用いただけます。

急速な放熱、精密電子製品への損傷の軽減、電子製品を守ります、および電子製品の寿命の延長

電子製品は使用中に一定量の熱を発生し、それは周囲の空気中に直接放出され、そして空気は低い熱伝導率を有し、従って熱の放出を妨げる。
熱伝導性シリコーンシートを熱源とヒートシンクとの間に配置して空気を接触面から押し出す。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます

両面保護フィルム、手で触れはチクールを持っている、粘土のように強い可塑性のように、また充填に使用することができます。
本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

◻︎サイズ：120×20×0.5mm

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