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【25000個/ボトル】

各ボトルには、基本的なニーズを満たす約25000個のはんだボールが含まれています。



【高品質】

それらは非常に小さく、電子信号を送信することができます。



【適用範囲】

これらのスズボールは、半導体チップ、回路モジュール、PCBボードの接続に使用されます。



【商品仕様】　

直径：0.3；数量：9本；重量：200g。



【安定性】

BGAリボール用のスズはんだボールは、安定した構造、優れた性能、長寿命を備えています。



BGAはんだボール 再生 PCB熱のはんだ付け ユニバーサルステンシルボール 0.3mm~0.76mm(0.3mm~0.76mm)

K-389

$$2980